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铋(Bi)在电子产品中的作用：焊料填充起翘案例研究
系列专栏《铋(Bi)在电子产品中的作用》探讨了元素铋(Bi)的属性、安全性、资源、铋在SnPb中的作用，以及当铋不是无铅焊料合金的组成元素时，铋对焊料互连特性和性能的影响。 之前的专栏文章还强调了S ...查看更多
【征稿】ECWC16论文征集开始了！
ECWC16论文征集开始了！ 2024.4.9~4.11 ECWC16 ——“第十六届世界电子电路大会”乃每三年一次，于世界不同国家或地区 ...查看更多
【征稿】ECWC16论文征集开始了！
ECWC16论文征集开始了！ 2024.4.9~4.11 ECWC16 ——“第十六届世界电子电路大会”乃每三年一次，于世界不同国家或地区 ...查看更多
Happy Holden谈Gerry Partida的“重要”微通孔可靠性论文
在今年年初的IPC APEX EXPO 2022展会技术研讨会上，Summit Interconnect公司技术副总裁Gerry Partida发表了题为《微通孔可靠性验证新进展—&mda ...查看更多
Happy Holden谈Gerry Partida的“重要”微通孔可靠性论文
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深圳富联富桂精密工业有限公司顺利完成IPC标准培训认证课程
近日，龙华富士康科技集团旗下子公司-深圳富联富桂精密工业有限公司经由富士康大学和IPC合作，顺利开办了IPC-A-610H《电子组件的可接受性》标准的认证培训课程，15位学员获得了IPC CIS（IP ...查看更多
